果然！美国和ASML最不愿看到的情况，还是发生了！

在这之前，英伟达创始人黄仁勋和ASML总裁就多次发出警告：“制裁只会加速中国自主研发”。现在他们担心的事情终于实现了，只是让他们没想到的是，他们做了最坏的打算还是小看了中国芯片的突破速度。

根据英国金融时报的报道，中芯国际已经在测试由上海初创企业宇量异生产的DUV光刻机。虽然不是最先进的EUV极紫外光刻机，但是通过多重曝光技术，极限情况下，可以制造5纳米的芯片。

原本，国内外业界普遍认为中国将在2030年突破DUV光刻技术，可现在呢？提前了五年。

这件事是不是真的，我们官方很低调，但是通过华为麒麟芯片的诞生，英国金融时报的权威性，这件事有很大的概率。可以说DUV光刻机的诞生，可以说直接给全球芯片市场投下了一颗重磅炸弹，假设它是真的，那么起码带来三大影响。

第一，就是美国对中国科技封锁再次失效。

为什么说是科技，而不单单芯片呢？

这是因为美国制裁的底层逻辑，是锁死中国先进制程的发展能力，然后利用中国突破芯片限制的时间差，拖延我们人工智能、自动驾驶等技术的发展。

但现在美国的“锁芯计划”崩了。

大家可能不知道，在芯片制程的世界里，28纳米是一条分割线，高于它的，是成熟制程；低于它的，是先进制程。而DUV光刻机，正是横跨这两个世界的桥梁。它可制造28纳米到5纳米的芯片，覆盖了目前90%以上的高端芯片需求，而7纳米以下芯片制程占全球份额仅10%。

美国制裁的底层逻辑，是锁死中国先进制程的发展能力，也就是7纳米以下的芯片。但中国居然给造出来了，这意味着中国可以打造5纳米全国产产业链，那么其他科技也就更难封锁了。

第二是，中国芯片话语权更大了。

无论是DUV还是EUV，可以说都是“全球技术集成” 的产物。

ASML为什么这么听美国的话，其实是因为它背后产业链几乎都和美国有着千丝万缕的关系，早期时，ASML困在28纳米动弹不得，而当时尼康和佳能已经提出了新一代光刻机的方案。

美国为了维持自己在芯片领域的主导地位，亲自下场扶持ASML，甚至帮助它构建了紧密的联盟。为了主导下一代光刻机，美国帮助ASML引入台积电、三星、英特尔等全球顶级芯片产业，共同研发。

在美国的操作下，台积电的林本坚提出的浸没式方案，成为DUV光刻机的技术来源，成功领先尼康和佳能。而ASML更是给开了绿灯，可以获得全球顶级资源和零件，比如光学系统则是德国蔡司独家研发定制、光源则是美国西盟提供。

一台DUV背后，是来自全球超过5000家供应商的10万个精密零件。可以说，ASML的DUV光刻机是汇聚了全球智慧而诞生。而美国诸位主导者，拥有很大的话语权。

现在，中国竟然凭借一己之力，造出了DUV，这意味着他们不仅又失去了一张“王牌”，而且要面临中国在先进制程里的争夺。

以前中国仅靠国内市场，就可以让ASML、英伟达等美国企业为中国说话，现在有了先进芯片制程的技术，那么我们的话语权将会更大。

要知道，英特尔、高通、美光，这些美国芯片公司垄断的，正是先进芯片市场，他们最害怕的不是中国芯片有多强，而是中国芯片完成突破后。凭借着产业整合能力，以及中国打造的全国产芯片生态作为依托，中国输出的将不只是先进芯片，更是在芯片市场的话语权。

毕竟，中国可以提供从芯片设计、研发再到生产的一条龙服务，全球仅有中国可以做到，那你让美国怎么竞争？

更关键的是第三点，这是全球科技的话语权。

当前全球的人工智能革命，是严重依赖先进芯片的。

无论是最前沿的大模型训练、自动驾驶、高性能计算，几乎全部建立在5nm、7nm这类先进制程芯片之上，全球大概有20万亿市场。美国就是通过管制英特尔的高性能AI芯片，来遏制中国在人工领域的发展。

而中国能量产自主5nm芯片，就意味着我们从训练到推理，从云端到边缘的AI芯片，再也不用看任何人的脸色。

华为昇腾、寒武纪、壁仞……这些国产AI芯片巨头，将真正获得与西方巨头正面竞争的算力地基。一旦中国在人工智能革命中领先，那么这块20万亿的蛋糕，美国就只能喝汤了。

美国更加担心的，中国芯片布局，攻克DUV以后，下一步就是EUV光刻机了。

目前受限于物理规则，全球芯片厂商都还卡在1纳米。下一代光刻技术路线，或者说1纳米之后，芯片技术该怎么走，谁也不确定。

这就给了中国追赶的时间，中国现在是两条腿走路。一方面积极探索下一代芯片方案，争取弯道超车甚至抢占技术标准，而另一方面，就是攻克EUV光刻技术，追平西方。

等中国真的攻克了EUV光刻机，在芯片领域，中国或许将不再看别人脸色。